南京艾德恒信實(shí)力亮相無錫半導(dǎo)體展會—公司仿生全產(chǎn)品線賦能“中國芯”
2025年9月4日至6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。本公司作為國內(nèi)聚焦仿生摩擦/黏附材料設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造一體化發(fā)展企業(yè)，攜核心仿生表界面產(chǎn)品、傳輸搬運(yùn)創(chuàng)新解決方案及案例參展（展位號：B3-339A）。本次展會上，公司聚焦摩擦Pad 與黏附Pad產(chǎn)品技術(shù)，助力半導(dǎo)體晶圓傳輸自動化。針對半導(dǎo)體行業(yè)“晶圓搬運(yùn)打滑、破損率高、機(jī)械手效率低”的核心痛點(diǎn)，展出了全系列...
2025-09-07
